松下電工現已開發亮度和60W白熾燈相當、演色性媲美熒光燈的照明用LED裝置“MFORCE”（圖1。發布資料）。首先將應用于商店所用的照明設備，2006年10月起陸續上市。除去電源外整個裝置的厚度僅約10mm，是一種可直接裝到天花板上的頂燈，看起來就像是嵌入天花板的筒燈一樣（圖2）。價格和老式LED照明設備一樣，預計約為白熾燈的10倍左右。

圖1：中間是采用“MFORCE”的照明設備。左邊為白熾燈，右邊則是使用老式LED的照明設備。

圖2：照明設備的厚度約為10mm。由于有一個部分是電線接頭，因此為了裝到天花板上需要約20mm的高度。

圖3：通過將熱阻減至原來的1/8，實現了小型化和高輸出。

　　裝到照明設備上時的亮度約為600lm，基本上和60W白熾燈（約630lm）相同。使用該公司老式LED時的亮度約為250lm。整個照明設備的耗電量和老產品相同，約為17W。而現有球形熒光燈的耗電量約為13W，對于小型熒光燈，松下電工LED·特制品·新市場開發中心LED業務推進部部長木村隆司表示：“2008年～2010年前后就會追上或超過熒光燈。”

　　照明設備的效率提高到了松下電工老產品的2.5倍左右。作為照明設備單位輸入電力的亮度即“綜合效率”約為35lm，相當于使用白熾燈的照明設備的3倍。為了提高效率，不僅將電源損耗降到了老產品的一半，還采用了開發效率較高的LED芯片和不易老化的熒光材料。

　　至于演色性，平均演色性指數（Ra）高達90以上。在藍色LED芯片上配合綠色和紅色熒光材料，可使Ra接近自然光的100。松下電工的老產品通常在藍色LED芯片上采用黃色熒光材料形成白色光，由于紅色和綠色成分少，因此Ra僅有80左右。

　　高散熱性是實現小型化與高輸出的關鍵

　　提供LED芯片向底板和照明設備主體的散熱性，將熱阻由過去的40℃/W降至5℃/W是實現照明設備小型化和高輸出的主要原因之一（圖3）。可省略風扇等散熱裝置，由此實現了照明設備主體的小型化。另外，由于能夠控制LED芯片的發光效率因受熱而下降，因此能夠通過加大LED芯片的電流來提高亮度。不使用陶瓷底板，通過熱阻較小的絕緣基材在銅底板上封裝LED芯片。而銅底板則使用絕緣粘接膜，裝到鋁制照明設備主體上，通過這層絕緣膜有效地將銅底板的熱量傳播為照明設備主體。電源裝置由交流到直流的轉換效率為82～83％。

　　封裝形狀也做了變更。采用了由透鏡和熒光材料覆蓋LED芯片的結構。而過去采用的方法則是利用底板將LED芯片發出的部分光線反射到LED前面。在此次的產品中，LED芯片發出的光線直接通過透鏡傳播到外面。由于光路長度均勻，因此通過抑制色斑的產生。