2009年5月，三星電子在中國(guó)正式推出其革命性的第三代DID LCD拼接產(chǎn)品，即雙邊拼接縫僅為6.7mm的UT系列，一舉改變了“拼接縫”寬這一影響LCD拼接墻競(jìng)爭(zhēng)力的“致命”因素。終于，LCD和DLP、MPDP技術(shù)正式站在了同一個(gè)水平線上。可以預(yù)見的是，隨著第三代DID產(chǎn)品的推廣和成長(zhǎng)，將對(duì)以DLP為代表的背投影大屏幕拼接產(chǎn)品形成強(qiáng)有力挑戰(zhàn)。

    大屏幕拼接市場(chǎng)的主要玩家

    中國(guó)大屏幕拼接市場(chǎng)已有十余年發(fā)展歷史，首先登場(chǎng)的玩家是背投影拼接，背投影拼接以其大尺寸無(wú)縫拼接技術(shù)以及成本優(yōu)勢(shì)而屹立不倒，期間，背投影技術(shù)也從CRT逐步過(guò)渡到了DLP/Lcos技術(shù)；隨著2005年Orion的MPDP技術(shù)的問世，平板顯示拼接終于有了一席之地，但是受限于整體PDP產(chǎn)業(yè)的凋零及其相對(duì)較高的成本，規(guī)模始終未有大的起色；而LCD顯示技術(shù)雖然在零售領(lǐng)域早已占據(jù)主導(dǎo)地位，但由于其拼接縫大于10mm，在拼接市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力一直處于相對(duì)弱勢(shì)，6.7mm的第三代DID LCD產(chǎn)品的上市，無(wú)疑宣告了大屏幕“無(wú)縫拼接”三強(qiáng)終于齊聚首，有望在競(jìng)爭(zhēng)中共同開創(chuàng)拼接市場(chǎng)的“大場(chǎng)面”。

    一、  大屏幕拼接市場(chǎng)空間廣闊，09年有望上看30億元

    1、 大屏幕拼接的系統(tǒng)架構(gòu)特征

    大屏幕拼接墻的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為如下四個(gè)部分

    1） 拼接墻顯示單元：即DLP/LCD/PDP顯示終端設(shè)備，一般有2×2、2×3、3×3等多種拼接形式，當(dāng)然顯示單元也包括相關(guān)的拼接箱體和支撐件等。

    2） 拼接墻處理器部分：　處理器是拼接墻的核心，是將一個(gè)完整的圖像信號(hào)劃分后分配給視頻顯示單元，完成用多個(gè)普通視頻單元組成一個(gè)超大屏幕動(dòng)態(tài)圖像顯示屏。電視墻處理器可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)物理輸出組合成一個(gè)分辨率疊加后的顯示輸出，使拼接墻構(gòu)成一個(gè)超高分辨率、超高亮度、超大顯示尺寸的邏輯顯示屏，完成多個(gè)信號(hào)源在屏幕墻上的開窗、移動(dòng)、縮放等方式的顯示功能。

    3） 拼接墻接口設(shè)備部分：包含音視頻、VGA、網(wǎng)絡(luò)、控制接口，主要連接各類輸入及輸出設(shè)備，對(duì)拼接墻的顯示內(nèi)容進(jìn)行控制和編輯。

    4） 拼接墻軟件部分：管理控制軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)拼接墻的畫面顯示及各種功能，以及顯示內(nèi)容的編輯處理，甚至是內(nèi)容的在線更新。

    大屏幕拼接三大技術(shù)的基本系統(tǒng)架構(gòu)是類似的，但LCD和PDP的拼接系統(tǒng)在拼接處理器、多屏卡等處理部分相對(duì)DLP要簡(jiǎn)單些，這主要得益于LCD、PDP顯示屏本身帶有信號(hào)處理功能。

    奧維咨詢（AVC）對(duì)大屏幕拼接市場(chǎng)的定義為包括“顯示單元”、“處理器”、“接口設(shè)備”、“軟件”在內(nèi)的整體大屏幕拼接系統(tǒng)的市場(chǎng)。這其中最被關(guān)注的DLP/LCD/PDP顯示屏只是整體系統(tǒng)中的一部分，而整體大屏幕拼接系統(tǒng)市場(chǎng)（以下簡(jiǎn)稱大屏幕拼接市場(chǎng)）的內(nèi)涵更為豐富，市場(chǎng)參與者及市場(chǎng)空間也更為廣闊。