工研院于11/28在臺北舉行“2012軟性顯示與電子技術交流會”。工研院顯示中心主任程章林表示，近年來顯示器技術進展迅速，從不斷追求薄型化、省電，如今朝向“透明”、“軟性”等新型態持續發展。目前工研院已完成開發超薄玻璃連續卷曲生產技術與開發中的OLED制程驗證平臺，預計將自2013年第三季起、開始針對業界提供驗證服務。這不僅將是臺灣第1個協助產業界進行OLED相關制程驗證的服務平臺，也有機會成為推動臺灣新世代顯示器產業關鍵技術。

    程章林強調，在經濟部技術處的支持下，由工研院建立的OLED制程驗證平臺，可進行370X470mm基板之OLED蒸鍍與封裝制程，符合上發光、下發光或透明OLED顯示技術之需求，并且面板最大尺寸可達到20寸。只要是與OLED有關的材料與設備業者，均可透過此平臺驗證新技術或產品效能，甚至能夠提供軟性AMOLED雛型品給品牌系統廠商整合，以驗證軟性顯示產品應用。

    工研院這次另1項重要技術發表則是“超薄玻璃連續卷曲生產技術”。主要訴求是要讓未來顯示器使用的玻璃熒幕，也能像印報紙般，以滾筒式連續卷曲方式生產。這項“連續卷軸式制程技術”也是全球首次針對可撓式“玻璃”所開發的新制程，突破設備與制程整合的技術瓶頸，以穩定傳輸機構及精準對位，將超薄可撓玻璃基板進行卷對卷生產，取代傳統枚葉式（sheet to sheet）生產模式，預期可大幅降低生產成本，是兼具綠色制造與成本優勢的新世代制程方案。

    另方面，工研院同時也在本次交流會現場發表了多項研發成果，例如可摺迭彩色AMOLED軟性顯示器、穿透率可高達40%的“透明顯示器”、兼具綠能環保又便利的“可重復寫入使用票卡”等等。

    “2012年軟性顯示與電子技術交流會”邀請到友達光電移動產品事業群總經理吳大剛、DisplaySearch大中華區總經理謝勤益，針對未來智能手持裝置之應用，探討下一波智能手持裝置的最新趨勢與商機。

    同時，還邀請到多位智能手持裝置業界專家，以“因應智能新紀元 探討臺灣產業新契機”為主題進行高峰論壇，與談者包括華碩計算機副總裁葉嗣平、宏達副總經理林信芳、微軟副總經理葉怡君、聯訊創投總經理周德虔、工研院顯示中心主任程章林，分別從產業界實務經驗，創投機構對市場商機的觀察及研究機構的研發經驗，探討如何因應顯示器發展新紀元，創造臺灣產業新契機。