華碩HD7870 Direct CU Ⅱ散熱設計

    散熱方面，華碩HD7870 DirectCU II 2GD5顯卡采用了全新的Direct CU Ⅱ散熱設計，在之前的基礎上大膽使用了雙10cm風扇以提供更大的風量，并且在底座的設計采用了3根熱管與GPU直觸的技術，這項技術與傳統的散熱設計有 很大的區別，通過Direct CU Ⅱ散熱設計可有效提升散熱性能高達20%，更值得一提的是顯卡的散熱罩完全采用金屬設計，也起到了輔助散熱的作用。