近年LED的價格年降三成，2014年，LED光源的需求量進入了一個突飛猛進的階段。當LED需求量與價格相對趨于一個合理的發展趨勢時，LED的量就會出現一具急劇增加趨勢。由此可以判斷，LED進入照明市場最關鍵的因素有幾個方面：第一，是成本;第二，是可靠性的問題;第三，是對色度、光度的要求。

    LED技術的發展經歷了四個階段，第一是直插式的，一般做指示燈用;第二是小功率的貼片系列;第三是這兩年熱門的COB系列;第四是芯片級封裝COB系列。

    LED封裝有哪些作用?

    第一，具有機械保護作用，可提高外力抵御能力。第二，具有環境保護作用，免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害;第三，作為連接載體，引出電源;第四，具有對光的控制作用，實現高效率出光，優化光源分布，滿足不同應用場合光質的要求;第五，可作散熱導熱通道，加強耐熱性;第六，供電管理，包括交流直流電源的控制等。

    LED封裝企業，核心關鍵技術表現在哪里呢?自然是對光的控制。如何讓LED高效地發光。目前，芯片的結構分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。封裝材料有熒光粉、固晶材料，封裝膠、支架材料等。熒光粉主要用納米級的熒光粉。納米熒光粉結合芯片級封裝，可提高發光效率以及更可靠的比率性。

    LED 封裝結構

    COB(集成封裝)：多功能、簡化應用工藝，可調光、無電源;結合倒裝多芯片集成。

    CSP(芯片級封裝)：基于倒裝芯片發展起來的小型化，COB芯片級封裝不僅導電而且導熱，還要有更好的散熱支架。

    COF(柔性封裝結構)：特殊應用產品、便于設計、應用具有一定的局限性。

    RP(遠離封裝結構)：整合倒裝芯片優勢更利于封裝技術的發展。遠離式的封裝技術，前幾年就提出來的，為什么沒有發展起來?因為傳統的技術不利于集成化，它的優勢發揮不出來。

    3DP(三維封裝結構)：兩種類型，功能化3D和封裝形式上的3D。

    SP(單粒封裝結構)：特殊應用場合高中、低壓、小型化封裝、高密度。

    還有紫外封裝、深紫外封裝，目前，這塊的研究不多。

    新型的結構封裝，如散熱光源一體化封裝，更利于燈具設計向四化方向發展：多芯片集成化，小型化，智能化，標準化。

    封裝結構的發展趨式

    第一，向多功能減化應用工藝方向發展。第二，向集成封裝結合倒裝芯片的方向發展，第三，CSB封裝、遠離式封裝技術支持，可提高性價比。

    LED封裝技術的四個發展方向：多芯片集成化、小型化、智能化和標準化。

    解析高壓LED封裝及應用

    高壓LED的產生源于去電源適配器的構想，可以讓LED直接在交流電下工作。

    高壓LED可分為兩種：一種是AC HV LED，無電源，市電驅動，在AC驅動下可以集成控流IC，電性穩定;另一種是DC HV LED，具有高電壓，低電流的特點，在提升電源效率的同時，可降低電源成本，適用于高PF值電源驅動方案。

    PCT材料的高壓SMD應用：

    PCT材料：具有耐高溫，超低吸水性，低黃變及相對易成型等優異性能;0.5W以上產品性能更有保障。

    高壓SMD應用：HV-SMD采用PCT材料，電壓批次性穩定，避免了低電壓串聯引起的電壓范圍過大，集成度高，在提高可靠性的同時，有效提升了應用效率。

    ID COB屬于AC HV LED的一種，它具有一體化集成設計;免驅動，直接使用市電220V驅動;芯片級封裝，設過溫保護，更靠性更高;高PF值、高效率;結構簡單，成本更低等優勢，在替代傳統LED球泡燈方面更方便，性價比更突出。