韓國設(shè)備廠商QMC 6月16日對外表示，公司開發(fā)出可提升Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移3倍效率的設(shè)備 – MDT系列。繼韓國廠商率先量產(chǎn)Micro LED產(chǎn)品后，是否能在設(shè)備領(lǐng)域也維持領(lǐng)先優(yōu)勢備受矚目。

    根據(jù)QMC公司表示已經(jīng)在與國內(nèi)外Micro LED廠商進行產(chǎn)品測試。Micro LED需要將微米大小的數(shù)萬顆LED芯片迅速轉(zhuǎn)移至基板，并還需具備檢出不良像素和維修技術(shù)、薄化FE wafer的技術(shù)等。當中，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備會直接影響至Micro LED生產(chǎn)效率。4K像素一般會需要2500萬顆Micro LED芯片。現(xiàn)階段量產(chǎn)中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備平均每小時可轉(zhuǎn)移2萬顆芯片。相當于4K像素Micro LED需要耗費125小時即5天時間。

QMC獨家技術(shù)開發(fā)出的高效率Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

    QMC潛心研發(fā)出的設(shè)備可每小時轉(zhuǎn)移6萬顆芯片。主要是取消了傳統(tǒng)的芯片pick-up和place步驟中的pick-up過程，可直接將芯片移動和陳列至指定位置。采用耗費數(shù)年時間獨家開發(fā)出的RPA技術(shù)（反應(yīng)壓力驅(qū)動）。此技術(shù)猶如縫紉機走線，可迅速將芯片陳列至指定位置。作業(yè)的效率和速度均有提升3倍，而位置的準確性也有提升。通過適當?shù)膲毫�和定位將芯片轉(zhuǎn)移固定。

    QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量轉(zhuǎn)移速度提升至6.5萬顆每小時，而精密度也從普遍的25?提升至10?水平。量產(chǎn)中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備一般很難駕馭100?以下的大小，但公司開發(fā)出的新設(shè)備可以在保證適合于Micro LED大小前提下進行巨量轉(zhuǎn)移。

    QMC在Micro LED領(lǐng)域同時也有涉及LLO、Bonding、Mount、Repair等設(shè)備。

    公司代表表示：經(jīng)過數(shù)年的研發(fā)，已將設(shè)備技術(shù)提升到可量產(chǎn)的水平，以獨家技術(shù)開發(fā)出的設(shè)備，期待能得到Micro LED市場的良好成果。