美國的并行microLED組裝技術開發商VerLASE Technologies日前報道，其在micro-LED顯示器的巨量轉移工藝中取得了實質性進展。

    VerLASE現在計劃開發各種尺寸模具的工藝流程，從200×200μm（mini-LED）到10×10μm甚至5×5 μm。VerLASE計劃演示倒裝芯片和垂直薄膜LED體系結構的轉移。

    VerLASE的技術基于一種獨特的技術，稱為光機電致動（Photo-Mechanical Actuation，簡稱PMA）。這是基于轉移印章體系結構以及新穎的化學方法，該化學方法可以確定性地拾取大量微模，將它們轉換到基板上所需的下料位置，然后以非常高的準確性和速度分配它們。該公司聲稱，一旦完全實施其流程，便能夠以很高的空間精度實現很高的傳輸吞吐率。