LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經相繼出現(xiàn)多種生產封裝工藝。從之前的直插(Lamp)工藝，到表貼(SMD)工藝，再到COB封裝技術的出現(xiàn)，最后到GOB封裝技術的騰空出世。

    在小間距制造工藝的發(fā)展過程中，眾多小間距廠商為實現(xiàn)小間距顯示屏最好的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。

    SMD表貼工藝技術

    SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

    SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術成熟穩(wěn)定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點，故在LED應用市場也占據了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷，已是無法滿足現(xiàn)在市場的需求。

    1、防護等級低：不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下，容易出現(xiàn)大批次的死燈、壞燈現(xiàn)象。在運輸?shù)倪^程中容易出現(xiàn)掉燈，壞燈的現(xiàn)象。也容易受到靜電的影響，造成死燈現(xiàn)象。

    2、 對眼睛傷害大：長時間觀看會出現(xiàn)刺眼、疲勞，不能保護眼睛。此外，存在“藍害”影響，因藍色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍光影響，容易引起視網膜病變。

    3、LED燈壽命短：燈性能受環(huán)境因素，使用壽命大大縮短，PCB性能受環(huán)境因素出現(xiàn)銅離子遷移，導致微短路

    4、 面罩：使用面罩的SMD小間距，在溫度高的環(huán)境下使用，容易出現(xiàn)面罩鼓起，影響觀看。使用一段時間后，面罩由于無法清洗，造成發(fā)白或發(fā)黃的現(xiàn)場發(fā)生，不僅外觀難看，同時還影響觀看。

    COB封裝技術

    COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢。

    然而，作為一種新技術，COB在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細節(jié)有待提升、市場主要產品暫時處于成本劣勢等缺點。

    1、 一致性差：由于沒有第一步挑選燈的環(huán)節(jié)，造成無法分光分色，一致性差等問題

    2、 模塊化嚴重：由于是由很多小單元板拼合而成，造成默色不一致，模塊化嚴重。

    3、 表面平整度：由于是單個燈點膠，造成平整度差，摸起來顆粒狀明顯

    4、 維修困難：由于需要專業(yè)的設備下進行，造成維修難，維修成本高，一般情況下返廠維修。

    5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距

    GOB封裝技術

    GOB是Glue on board的縮寫，是一種封裝技術，是為了解決LED燈防護問題的一種技術，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環(huán)境，實現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。

    相比傳統(tǒng)SMD其特點是，高防護，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。

    相比COB其特點是維修更簡單，維修成本更低，觀看視角更大，水平視角與垂直視角可達到180度，可解決COB無法混燈、模塊化嚴重、分光分色差、表面平整度差等問題。

GOB系列新產品的生產步驟大概分3步：

    1.選最優(yōu)質的材料、燈珠、業(yè)內超高刷IC方案、高品質LED晶片

    2.產品裝配好后，在GOB灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測

    3. GOB灌膠后，再老化24小時，再次確認產品質量

    總之， 從目前情況看：小間距LED封裝形式的比拼上，SMD封裝、COB封裝技術、GOB封裝技術各有優(yōu)勢，至于說三者誰能在競爭中勝出，則取決于技術的先進性以及市場的接受程度。筆者推測，GOB應該是COB技術的一種過渡性技術，預計到2020年COB封裝技術應該會走向成熟，成本也會下降，未來應該是COB的天下。