德國激光微加工系統廠商3D-Micromac推出了新型microCETI™巨量轉移平臺，并宣稱每小時可轉移上億顆Micro LED芯片，而據外媒透露，具體轉移顆數可達1.3億顆以上。

    據介紹，microCETI轉移系統基于激光誘導的正向轉移（LIFT）工藝，系統包括可選模組（即激光剝離模組）及一個LED單晶修復模組，具備高精度、全自動校準、高產量、低成本等特點。microCETI擁有三種不同配置，使得轉移、剝離和Micro LED芯片修復制程皆實現高成本效益，且支持幾乎所有的Micro LED材料和形狀。

    除了Micro LED以外，microCETI系統還支持轉移MiniLED和常規LED芯片，適用于2-6英寸（200mm）的LED晶圓，目標基板尺寸為350×350 mm。值得注意的是，microCETI系統可為其他基板尺寸提供定制化解決方案。

    據了解，3D-Micromac主要為半導體、光伏、醫療設備和電子產品市場提供激光微加工及卷對卷激光系統，2016年在中國無錫建立了分公司，瞄準亞洲市場。

    據悉，目前3D-Micromac已經獲得北美和亞洲Micro LED芯片廠商的采購訂單，其microCETI系統將用于激光剝離和轉移處理工藝。

    關于激光誘導的正向轉移（LIFT）工藝，公開資料顯示，LIFT是一種激光微加工技術，具有適應性強、加工精度高、成本低廉、綠色環保、適用范圍廣等諸多優點，在集成電路加工與修復、微型光電子器件制備、微生物制作等領域具有良好的發展前景。

    LIFT工藝的基本過程是：高能量脈沖激光透過鍍有材料薄膜的基底，聚焦到基底與材料薄膜的交界面上使薄膜材料被加熱至熔融狀態，轉移沉積到與之平行放置的受體上，這種微加工技術能夠快速地在固體表面直接沉積特定的微圖形、微結構、微電子器件等。