7月15日，中麒光電全國巡演昆明站拉開帷幕。本次巡展上，中麒光電除了繼續展出具備卓越顯示效果的全倒裝Mini COB產品外，還作了題為《巨量轉移技術與Mini LED封裝技術的完美結合及成熟應用》的報告，詳細介紹了中麒光電的核心競爭優勢之一——巨量轉移技術。

    一、芯片的微縮化發展

    隨著LED顯示屏逐漸向超高清顯示方向發展，Mini/Micro LED憑借其極其優越的超高清顯示效果，逐漸成為未來LED顯示行業的大趨勢。

    當前，Mini/Micro LED芯片的尺寸已朝百微米級以下發展。一般的傳統LED芯片大于200μm，Mini LED芯片約為50-200μm，而Micro LED芯片則更會微縮至小于50μm。

    以一個4K屏幕為例，需要轉移的微米級芯片數量高達2400多萬顆（以3840 x 2160 x RGB三色計算），即使一次轉移1萬顆，也需要重復2400次。

二、轉移技術的天花板

    以傳統芯片轉移方式為例，設備對單顆芯片的尺寸要求存在一定的物理極限，芯片太小，無法轉移，難以滿足未來Micro LED微型芯片的需求；且機械臂在單顆芯片轉移的運動過程中也存在一定的時間極限，轉移效率難以進一步提高，這意味著傳統封裝及傳統芯片轉移技術已逐漸面臨天花板。

    三、如何解決？

    要實現Mini/Micro LED商業化帶來的量產需求，不僅要克服像素密度翻倍的難題，還需要解決良率難以達標的問題。

    因此，如何通過高精度的設備把巨量的微米級LED芯片正確且高效地移動到目標基板及PCB板上，成為了當前最值得Mini/Micro LED廠商研究的課題之一。

    巨量轉移技術應運而生。

    四、巨量轉移技術

    對于巨量轉移技術而言，設備精密度、制程良率、制程時間、制程技術、檢測方式、可重復性、加工成本等七大要素是巨量轉移必須考量的因素。

    其中，最受關注的難點在于，如何將轉移良率提升到99.9999%（俗稱“六個九”，意味著每轉移一百萬顆芯片只能有一顆不良），且每顆芯片的精準度必須控制在±0.5μm以內。簡而言之，巨量轉移最大的難點就是如何將LED芯片“又快又準”地轉移到目標基板和PCB板上。

當前，巨量轉移技術分為以下幾大流派，各有千秋。

那么，中麒有什么法寶可以出奇制勝？

    四、中麒的巨量轉移

    中麒深耕Mini LED底層顯示技術，自主研發了Mini LED巨量轉移技術，采用激光轉移技術，并已實現全線自動化。

    實現轉移排晶UPH≥2.5KK/小時

    精度可達5μm

    良率高達99.99%

    在線點測及修復后良率達100%

    先將LED芯片從晶圓巨量轉移至玻璃基板上，再通過激光轉移將數百萬個微米級芯片又快又準地放置在PCB板上。

    巨量轉移(Mass Transfer)流程示意

    巨量轉移、固晶：采用激光轉移技術，將數百萬個微米級芯片又快又準地放置在PCB板上，UPH≥2.5KK

    在線點測：檢測設備通過對點亮后chip亮度與閥值的判定，mapping出 R/G/B 坐標檔

    修復：自動精準識別、 定位壞點，進行重新抓點固晶及紅外激光焊接，最后通過檢測。實現批量修復

    中麒光電自主研發的巨量轉移技術能做到高一致性、高重復性，已實現超過250萬顆芯片/小時，是傳統工藝的30倍以上，可以解決行業關鍵生產瓶頸。這也正是中麒深耕LED顯示底層技術，垂直整合產業鏈上下游優勢，踐行“以客戶為中心，與伙伴共成長”的服務宗旨的具體體現。

    未來，中麒光電也將持續加大研發投入，強化技術革新，繼續扮演引領Mini/Micro LED邁向商用化階段的關鍵角色，助力Mini LED商業化提速。