面對(duì)微間距顯示市場(chǎng)規(guī)模日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)，芯映光電積極進(jìn)行戰(zhàn)略布局，以扇出型封裝技術(shù)為著力點(diǎn)，堅(jiān)定不移的走基于高精度封裝載板的CHIP1010及IMD（Mini LED系列）工藝路線，為小間距&Mini LED顯示的高速成長(zhǎng)賦能。

    “把握關(guān)鍵技術(shù)，助力商業(yè)化落地”

    [扇出型封裝]

    扇出型封裝技術(shù)通過先進(jìn)的高精度封裝基板技術(shù)，將芯片原本微縮化的電極轉(zhuǎn)變成大小和位置均相對(duì)合適的控制引腳。

    利用成熟的高精度半導(dǎo)體封裝基板工藝，對(duì)PCB線路進(jìn)行設(shè)計(jì)，將微縮化的LED芯片電極扇出到器件四周，形成相對(duì)引腳大小相對(duì)合適，引腳間距相對(duì)寬松的引腳布局。

    在點(diǎn)測(cè)難度上，通過扇出型封裝技術(shù)，讓測(cè)試難度從芯片級(jí)轉(zhuǎn)換為封裝級(jí)，提高測(cè)試效率、測(cè)試良率，從而降低測(cè)試成本。在封裝環(huán)節(jié)亦可采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)效率與成本的平衡。

    此外，隨著點(diǎn)間距的進(jìn)一步微縮，雖然封裝芯片排布更密，但受益于扇出型封裝的多層板重布線技術(shù)，引腳間距依然能拉大，可滿足終端SMT需求，進(jìn)一步推動(dòng)微間距顯示的商業(yè)化落地。

    在微間距顯示市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，為滿足未來(lái)市場(chǎng)需求，芯映光電以扇出型封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，推出多款產(chǎn)品。

    其中小間距1010包括XF1010和SY1010雙系列產(chǎn)品，XF系列定位標(biāo)準(zhǔn)化、高性價(jià)比產(chǎn)品，而SY系列應(yīng)用于高端固裝、專業(yè)工程顯示市場(chǎng)及高端顯示屏市場(chǎng)，產(chǎn)品差異化微創(chuàng)新并存，為細(xì)分領(lǐng)域客戶提供定制化服務(wù)。

    而在Micro & Mini LED領(lǐng)域，芯映光電一直致力于以新技術(shù)推動(dòng)行業(yè)的突破，當(dāng)前已推出Mini LED顯示全系列產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋P0.9/P0.7/P0.6。

    P0.9產(chǎn)品也已經(jīng)開始大批量供貨，芯映光電將利用自身技術(shù)、工藝上的優(yōu)勢(shì)，助力Mini LED顯示的商業(yè)化落地。

    “加碼擴(kuò)充，做強(qiáng)做優(yōu)”

    目前芯映光電1010及Mini LED系列已經(jīng)擁有2000KK/月的產(chǎn)能，隨著項(xiàng)目一期廠房的封頂，在2022年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)到5000KK/月，持續(xù)把產(chǎn)品性能做優(yōu)，把成本做低，解決小間距普及化和Mini商業(yè)化的瓶頸。

    同時(shí)隨著超高清顯示需求的擴(kuò)大，小間距、Mini LED、元宇宙等新興領(lǐng)域、概念持續(xù)的滲透，為滿足客戶需求，匹配行業(yè)發(fā)展需求，芯映光電將借助后發(fā)優(yōu)勢(shì)，利用最新設(shè)備及頂級(jí)團(tuán)隊(duì)，整合好上下游資源，推動(dòng)行業(yè)務(wù)實(shí)、高質(zhì)量的發(fā)展。