上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：芯元基）于2021年12月5日成功研發(fā)出了16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片，同時給核心面板廠家送樣，并快速拿到研發(fā)用訂單，充分展示了芯元基獨特的GaN材料及工藝技術(shù)在Micro LED顯示方面的巨大優(yōu)勢。

    近日，公司在Micro LED芯片研發(fā)上又取得重大進展，于2022年1月12日成功全屏點亮了適合微顯示的5μm Micro LED 芯片陣列，突破了微顯示用Micro LED芯片制備的關(guān)鍵技術(shù)。

    此次Micro LED 芯片陣列尚未鍵合到CMOS基板上，只是將所有陣列的8萬多顆芯片以并聯(lián)形式供電，開啟電壓為2.9V，在沒有任何電壓補償?shù)那闆r下，也就是每個芯片在相同電壓的情況下亮度均勻性已達到人眼觀看無色差感的程度。芯元基Micro LED產(chǎn)品性能的優(yōu)越性，源自于芯元基多年研發(fā)積累的特有襯底技術(shù)、外延技術(shù)和芯片技術(shù)的融合體現(xiàn)。

5μm Micro LED芯片 8μm Pitch陣列全屏點亮實物圖