近日深圳市壹倍科技有限公司(以下簡稱壹倍科技)宣布2023年10月順利完成A輪數千萬融資，由國內兩家頭部人民幣基金給予鼎力支持，同時老股東鑫瑞集微繼續進行加碼，展現了投資人對壹倍科技未來發展潛力的看好。壹倍科技已經完成了多輪融資，投資方包括中南創投、深圳高新投、華蓋資本、創勢資本等。

    壹倍科技表示本輪融資所獲資金，將用于進一步加速已有產品的量產交付、新產品線開發，以及上海研發中心的全面建設，進一步擴大在Micro/MiniLED晶圓檢測領域的領先地位，同時加速開發SiC晶圓檢測領域新項目。公司將以持續壯大的研發實力和交付業績為兩翼，為化合物半導體領域客戶提供可靠的檢測工具和高效優質的服務。

    據了解，壹倍科技成立于2020年3月，是一家專注于化合物半導體晶圓級檢測設備的國家高新技術企業，公司創始團隊由多位海外知名大學的博士組建而成，具備物理、材料、光學和自動化等專業研發背景和豐富的產業化經驗，并榮獲國家高新技術企業認定、深圳市海外高層次人才，寶安區高層次人才等榮譽。致力于以光學檢測手段提高半導體材料襯底、外延及芯片的良率控制水平。

    其MicroLED芯片巨量檢測系統應用于MicroLED芯片的晶圓級巨量檢測過程中，是繼日本、韓國等幾家國外公司推出該類型設備后，國內首套自主研發并突破MicroLED芯片巨量檢測技術的系統，為我國的新型顯示制造裝備國產化奠定了必要和堅實的一步。

    MicroLED是將傳統的LED發光芯片微縮化、陣列化后，可以作為自發光的像素進行顯示。相比于傳統LCD和OLED具有更優的顯示性能，被認為是未來的終極顯示技術。MicroLED近年來進入高速發展階段，特別是大尺寸商用及高階家用顯示，以及AR/VR微型顯示等場景的發展，都令MicroLED有了更大施展空間。業內預計，MicroLED在2024年將實現大規模商用化，中國有望沖擊800億元市場規模。

    隨著LED晶粒尺寸的縮小，每片晶圓上的晶粒數量會達到數百萬或千萬顆以上，需對每顆LED晶粒進行光學性能檢測。壹倍科技采用PL(光致發光)結合AOI檢測技術，做到無接觸、非破壞性和超快速的發光性能檢測，可檢測晶圓表面亮度/形態信息、色度信息、光譜信息，從而大幅提高生產效率和良率，降低生產成本，加速產業發展。

    MicroLED晶粒的尺寸在50μm以下，相比傳統LED和MiniLED，每一片晶圓上的晶粒數量會呈幾何級數增加達到數百萬顆，甚至千萬顆以上。如何針對MicroLED晶圓級工藝制程生產環節中的全檢，以降低后續巨量轉移、修復的成本、提升芯片良率，成為產業亟待解決的瓶頸環節。

    壹倍科技以激光為“探針”和“電源”驅動MicroLED芯片發光，實現對其發光工作狀態的模擬，以MicroLED芯片的發光強度和發光光譜為診斷指標，從發光性能、光譜表現、微觀結構等角度對晶圓級MicroLED芯片快速準確地檢測與分析，實現對失效MicroLED芯片高效精準地檢出。最小檢測芯片尺寸為10μmX10μm(5xle)，檢測速度為5min/PCS(for4"B/Gstandardcondition)或7min/PCS(for6"B/Gstandardcondition)。

    同時壹倍科技還推出了MiniLED芯片檢測系統，也是采用PL(光致發光)和AOI結合的技術方案，測量MiniLED芯片的發光性能和外觀缺陷�？商娲鷤鹘yEL的發光性能測試功能，減少所需EL檢測電性能的設備數量，從而大幅提升檢測環節的產能。根據初步估算，可以降低MiniLED晶圓廠的檢測設備成本及其它附加成本的60%以上，有望加速MiniLED芯片進一步降低成本并擴大終端市場份額。

    該系統具備超高生產力(＞30.8KK/Hfor02044”wafer)，采用非接觸式量測，可測電極工藝，在產線上實現了自動上下料，支持CIM智能自動化工廠集成。包括MESA工藝后COW、帶電極COW、COT等產品檢測。

    MiniLED背光模組和MiniLED直顯要降低成本主要有兩個途徑，一是降低物料成本，包括 物料自身降本降價，以及通過方案優化降低物料成本；二是降通過提高 MiniLED的生產良率和效率，提高量產規模，降低制造費用。壹倍科技的MiniLED芯片檢測系統能大幅提升檢測環節的產能，對提高量產規劃和降低制造費用幫助極大。

    2022年7月壹倍科技推出國內首臺產業化的檢測設備，從而打破國外設備廠商在該領域的壟斷。2023年8月12日由壹倍科技自主研發生產的Micro LED晶圓級巨量檢測設備順利出機并成功交付。目前推出的Micro LED巨量檢測設備已出貨國內多家行業頭部客戶，并與業內十余家行業客戶達成合作意向。國內半導體設備市場對國產化的重視與支持，堅定了壹倍科技全力推進其領域國產化進程的決心。