隨著半導(dǎo)體行業(yè)庫存水位逐步下降，2023年第四季度起，IC設(shè)計(jì)公司投片量開始緩慢回升，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)測，2023年四季度全球純晶圓代工廠（不含IDM）出貨量約745萬片（12英寸等效），同比減少約13.4%，環(huán)比增加約2.2%。2023年四季度全球主要純晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將達(dá)到84%，相比上季度增加約一個(gè)百分點(diǎn)；2024年，伴隨下游需求平穩(wěn)恢復(fù)，半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2023年基礎(chǔ)上小幅度增長，預(yù)計(jì)2024年全球純晶圓代工廠出貨量約3211萬片，同比增長約9.5%；到2024年第四季度，全球主要純晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率可恢復(fù)至87%左右。

    受下游應(yīng)用需求恢復(fù)進(jìn)程影響，各制程產(chǎn)能利用率目前仍然呈現(xiàn)分化趨勢。各制程別具體分析如下：

    12英寸（28/40nm）："需求較為飽滿，價(jià)格趨穩(wěn)"

    受到工控、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等應(yīng)用需求的推動，目前晶圓代工廠28/40nm制程產(chǎn)能利用率較高，其中28nm制程作為當(dāng)前主流節(jié)點(diǎn)，需求始終穩(wěn)定，價(jià)格波動較小。40nm制程隨著消費(fèi)電子逐步回暖，OLED驅(qū)動IC、CIS、MCU等應(yīng)用需求回升，價(jià)格在2023年四季度預(yù)計(jì)將基本止跌。預(yù)計(jì)2024年28/40nm行業(yè)平均價(jià)格趨勢以持平為主，部分應(yīng)用仍有漲價(jià)可能。

    12英寸（55/90nm）："價(jià)格降幅收窄"

    55/90nm晶圓主要下游應(yīng)用以消費(fèi)類為主，包括CIS、LCD驅(qū)動IC、MCU等，從2022年四季度起，晶圓代工廠在這些制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格競爭就較為激烈，目前降價(jià)幅度已逐步收窄，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)公司目前仍有成本壓力，對晶圓代工廠的降價(jià)訴求依然存在。預(yù)計(jì)2023年四季度55-90nm制程代工價(jià)格仍將環(huán)比下降4%-5%左右；2024年上半年，55/90nm制程代工價(jià)格仍將繼續(xù)小幅下降，預(yù)計(jì)到2024年四季度，55nm制程代工價(jià)格有望穩(wěn)定，而90nm制程代工價(jià)格止跌可能性則相對較低。

    8英寸晶圓："產(chǎn)能利用率"

    根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，8英寸晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。目前中國大陸代工廠如中芯、華虹等采取以量換價(jià)策略，產(chǎn)能利用率恢復(fù)進(jìn)展較為樂觀，臺灣地區(qū)和海外代工廠則相對傾向于控產(chǎn)保價(jià)，讓價(jià)幅度較小。展望2024年，由于下游客戶在8英寸制程投片策略仍然較為保守，預(yù)計(jì)8英寸代工價(jià)格仍將保持小幅下降趨勢，季度降幅約在3%-5%之間。