2月17日，芯映光電CEO喬輝及公司領導與到訪的全球知名品牌Daktronics研發經理Ashton Flowers, 項目經理Jon Settingsgard，物料/生產經理Josh Spahr，戰略采購主管Neo Ji和研發主管Rober Li一行就行業發展趨勢、產品創新方向及LED戶外產品改良進行了深入交流，并達成了諸多共識。

    Daktronics成立于1968年，是納斯達克上市公司。公司設計、制造、銷售和服務多種多樣的LED顯示產品，以體育、商業、和運輸三個主要市場為主。Daktronics（shanghai）作為全資子公司成立于05年，是Daktronics在亞太區的總部。

    芯映光電CEO喬輝對Daktronics的來訪和交流表示熱烈歡迎，并分別介紹了芯映光電基本概況、業務布局、主要產品系列、研發能力等方面情況。

    他表示，希望與Daktronics進一步加強市場、產品、技術等方面的交流與合作，共同開發適應市場需要的產品，促進企業高質量發展。

    Daktronics（shanghai）研發經理Ashton Flowers先生感謝芯映光電的熱情接待。他說，Daktronics在芯映成立之初就一直在關注，此次來訪，終于看到芯映的理想落地成為現實，很驚訝芯映在這一年多的變化，也驚嘆于芯映跳出封裝領域，對材料與新技術的全新理解與發展應用，愿意與芯映光電在技術領域進行深度對接和相互交流，希望雙方以此為契機，探討和推進更多合作，為市場提供更多技術領先的產品和服務。

    在深度交流中，芯映光電的Under Fill 黑色底填工藝、Mini &Micro 封裝器件及MiP模組產品、TOP碗杯倒裝技術的應用吸引了Daktronics的濃厚興趣。

    倒裝1010（高對比度）(點擊查看更多優勢），更薄封裝，減少光損，燈珠推力更大，防磕碰能力更好，降低二次封裝的膠體應力，為終端多元化應用帶來更多可能；倒裝1010-T（高亮）相比常規top白燈，在輕松實現4000nit亮度的同時也能完美保證畫面對比度，為半戶外終端應用領域帶來新思路。

    XT0404使用Micro LED芯片，無襯底，出光更一致，在繼承Mini LED 的優勢的同時，具有發光面積小，黑占比高，黑占比高達99%，可實現更高對比度、引腳間距大，點間距適配性強，滿足不同點間距應用的種種優勢。

    從Mini到Micro封裝器件 、最后到MiP模組產品——Micro LED這一行業發展新方向正在不斷加速推進，但離最終實現規模化量產還有一定距離，芯映光電將堅定走MiP路線，不斷進行技術革新、產品優化，持續推進Micro產品應用落地。

倒裝 SY1515

    針對戶外大屏市場節能降耗新需求，芯映光電與Daktronics不謀而合。芯映光電將倒裝芯片、技術運用在正裝TOP碗杯結構產品中，在保證亮度的同時進一步降低能耗需求，芯映光電對倒裝技術的理解與應用，給Daktronics帶來新的發展方向和視角。

    在前瞻、創新產品之外，芯映光電鎖定公司戰略，加強常規產品的競爭力、為下游企業不斷解決市場痛點，爭取更多的溢價空間。

SY2727-H

    在戶外系列，SY2727-H擁有10000nit 萬級高亮、5年以上設計壽命；高杯矮腳、五面刷墨，便利客戶灌膠的操作性，保障了面罩厚度，提升整屏的對比度、可靠性及一致性；采用引腳折彎設計，增強產品氣密性，提升產品防潮性能，進一步保障產品可靠性。表面啞光工序處理，無反光，漫反射、光源更加柔和。全進口材料，滿足耐黃化、抗UV需求。

    會談最后，Daktronics對芯映光電的發展充滿了期待，并希望見證芯映不斷的壯大與進步，共同面對風云變幻的市場變革，挖掘被忽視的痛點，為行業帶來更多新發展。

    從理想化到落地感，芯映光電實現了從0到1、積累和經營過程，在過去市場總體產能過剩、競爭白熱化、大環境惡劣的一年多，芯映光電逐漸打磨、蛻變，找到了自己新的價值與意義——從市場的視角出發，連接最新技術、材料，為LED封裝產品提供新價值，為倒裝技術在微間距及更多場景應用奠定基礎、為行業新發展做好技術儲備。