在今天的全球顯示產(chǎn)業(yè)版圖中，Mini/Micro LED無疑是最炙手可熱的技術。被譽為下一代顯示的“完美技術方案”，Mini/Micro LED吸引了包括蘋果、三星、索尼、京東方、友達等全球巨頭的大力支持和廣泛投入。

    但是，在這樣一種面向未來“視代”的競爭中，一家中國企業(yè)卻率先取得了領先優(yōu)勢。6月20日，洲明科技全場景COB Mini/Micro LED微間距的技術突破與產(chǎn)品研發(fā)成果發(fā)布會正式舉行。洲明向行業(yè)展示了其在包括P0.4-4.0的戶內(nèi)外產(chǎn)品與場景、含UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、藍普LMini和戶外COB等6大產(chǎn)品陣列的全線COB Mini/Micro LED高端直顯供給方案。

    Mini/Micro LED讓大屏顯示“擁有更好”

    TrendForce集邦咨詢預計，2025年全球Micro LED市場規(guī)模將達到38億美元，年復合增長率258%。另據(jù)GGII預測，到2025年，Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元，年復合增長率亦超過85%。

    是什么讓Mini/Micro LED顯示技術擁有如此高的“看好率”呢？答案在于Mini/Micro LED技術不僅徹底解決了LED直顯像素密度不斷增加、分辨率持續(xù)提升的問題；更是在顯示的色彩、對比度效果、可靠性上實現(xiàn)了大幅提升，同時采用Mini/Micro LED技術亦可帶來更為節(jié)能和更低材料消耗成本的普及與“低碳”優(yōu)勢。

    “覆蓋從超大屏幕工程顯示到VR/XR等需求的微型顯示全鏈條市場，提供前所未有的卓越畫質體驗性能！”行業(yè)專家指出，Mini/Micro LED是今天人類顯示科技當之無愧的“皇冠上的明珠”。

    洲明科技2012年率先在行業(yè)展開基于COB自主封裝技術的微間距LED產(chǎn)品路線預研、2016年首次確立產(chǎn)品化的市場目標、2018年率先全球發(fā)布COB 0.9量產(chǎn)產(chǎn)品、2020年領先實現(xiàn)COB 0.7量產(chǎn)、2022年，UMicro 0.4領跑全球量產(chǎn)，并在Mini/Micro產(chǎn)能上達到2000㎡/月，全面滿足國內(nèi)外市場對高端COB Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品的應用需求……

    2023年6月，洲明科技Mini/Micro LED產(chǎn)品線進一步擴大到P0.4-P4.0，從室內(nèi)到室外的全場景應用實踐之中，并進一步確立了以COB、倒裝COB為核心，兼顧MIP和COG封裝技術的“未來視代”產(chǎn)品路線圖，向“更好更美更普及”的大屏顯示應用發(fā)起新的沖鋒。

    過五關斬六將，跨越困難成就“新視代”

    Mini/Micro LED是顯示產(chǎn)業(yè)的未來。但是要撐起這片未來的天空并不容易。在將Mini/Micro LED實用化的過程中，擁有兩大核心、五大環(huán)節(jié)的技術等待突破。這也是現(xiàn)在大多數(shù)顯示企業(yè)在Mini/Micro LED產(chǎn)品上“淺嘗輒止”、“不成規(guī)模”的原因。

    Mini/Micro LED的核心技術特點有兩個：第一是基本結構單元尺度小，最小達到微米級別；第二是終端產(chǎn)品中基本結構單元數(shù)量大，一個150英寸8K顯示屏，需要近1億個LED晶體顆粒支持。這兩大特點決定了“巨量轉移”和“修復技術”成為Mini/Micro LED落地開花的核心攔路虎。

    據(jù)介紹，洲明科技巨量轉移固晶效率UPH 30K、固晶良率99.999%、產(chǎn)品綜合良率98%，位于行業(yè)領先水平；尤其是在關乎最終成品率和客戶實踐體驗的修復技術上，洲明科技無論是產(chǎn)線修復，還是售后修復上都處于行業(yè)先進水平，特別是面向客戶的故障修復最快48h即可完成寄送返修，解決了行業(yè)應用的后顧之憂。

    “巨量微智造的突破，是洲明COB微間距產(chǎn)品市場領先的關鍵”。在實現(xiàn)Mini/Micro LED的全面市場化過程中，洲明科技在芯片、基板、封裝、驅動、系統(tǒng)等五大工藝方面完成了“向上升級”、并建立起屬于自己的“知識產(chǎn)權壁壘”。

    例如，洲明COB產(chǎn)品全系列采用“全倒裝RGB Micro級芯片+COB封裝技術”，徹底解決因焊線因素導致的失效難題，并極大降低金屬遷移造成的失效風險，無SMD焊盤裸露，失效率降低50%。其中，洲明自研的固晶混編算法，在提升產(chǎn)品一致性、均勻性、固晶效率等方面，發(fā)揮了獨特優(yōu)勢。

    基板方面，洲明科技采用HDI M-SAP制程，在焊盤尺寸精度更高的同時全面提升芯片固晶工藝窗口，保障了更高的成品率；封裝上洲明獨特的EBL+多層光學處理獨家專利技術、特有的Molding設計工藝，實現(xiàn)了摩爾紋抑制、超寬視角、超高對比度、低反光等方面的優(yōu)秀性能體驗；驅動結構上洲明采用EDL+驅動可程序化電流技術、高精度3ns脈寬的低灰校正，更精細的低灰畫面亮度支持0.0X nit級別超黑體驗；系統(tǒng)方面，洲明COB全系列產(chǎn)品適配洲明自主UOS系統(tǒng)，其在3D-LUT色域校準、全灰階校正、HDR支持、高色彩還原與精細顯示方面具有強大的控制力……

    COB Mini/Micro LED是行業(yè)高端技術組合的典型標簽。這類產(chǎn)品往往需要的是“面面俱到的強大”、對廠商綜合的技術實力具有前所未有的考驗。全維度的技術突破也是未來Mini/Micro LED顯示技術進一步發(fā)展的“核心”基礎。行業(yè)人士指出，洲明科技恰是通過全面的技術突破、自主核心技術的領先，過五關斬六將成就了Mini/Micro LED全場景應用的底氣。

    擁抱未來，唯有創(chuàng)新者能自強

    十年如一日的研發(fā)創(chuàng)新努力，成就了洲明COB Mini/Micro LED產(chǎn)品今天的圖景。這不僅僅是一種封裝技術、一種芯片應用工藝的突破，而是再為未來打下堅實的基礎。

    行業(yè)專家指出，未來的LED顯示，主要有兩大挑戰(zhàn)。第一是，多場景，比如室外大屏裸眼3D廣告與室內(nèi)的會議室、乃至家庭巨幕電視體驗并存；第二是，超高清畫質，無論是戶外廣告、還是家庭電視，亦或者是XR虛擬制作大屏，超高清的高質量畫質都是必然需求。

    而實現(xiàn)這兩大應用挑戰(zhàn)，COB+ Mini/Micro LED是必須完成的“任務”。例如，MIP技術雖然能夠在P1.5以上級別的間距上很好兼容傳統(tǒng)表貼工藝流程，但是面對真正微間距、P0.4這類產(chǎn)品時，其依然不能避免巨量高密度像素集成和修復技術的各種難題；再例如COG技術本身就可以看做是更先進的基板技術的應用，其起點就是巨量轉移和COB等這類關鍵的微間距MICRO LED顯示工藝。

    因此，才有了業(yè)內(nèi)普遍認為的COB+Mini/Micro LED是未來“LED新視代”技術路線中“沙漏的瓶頸點”：突破COB+Mini/Micro LED之后，LED直顯的其他新技術大有“水到渠成”的味道；不能跨越COB+Mini/Micro LED，那么接下來的新技術、新工藝、新場景、新需求的大門就會始終關閉。

    從這個角度看，洲明高調的宣布COB+Mini/Micro LED全場景覆蓋的實現(xiàn)，是完成了“新視代”LED顯示大廈構建的“極其關鍵的一步”。——過去是啃技術創(chuàng)新的硬骨頭，未來則是吃場景落地的大肉：從技術攻關為主導到市場爆發(fā)為主導的關鍵轉折點已經(jīng)展現(xiàn)出來。

    COB+Mini/Micro LED全場景，行業(yè)唯一一家具備全工藝流程、全產(chǎn)品形態(tài)、應用覆蓋廣泛、產(chǎn)能規(guī)模全面領先的企業(yè)。這是洲明對過往創(chuàng)新的自我評價，也是其對未來奔赴更大的創(chuàng)新高潮的自我勉勵，更是COB+Mini/Micro LED全場景“視代”已經(jīng)來臨的集結號角！