中麒光電在知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果上再度取得優(yōu)異成績(jī)，2023年已新增發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利26項(xiàng)，累計(jì)發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利達(dá)40項(xiàng)！

    自成立以來(lái)，中麒光電始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略，堅(jiān)持開(kāi)展自主研發(fā)并持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷革新Mini & Micro LED顯示模組的生產(chǎn)工藝，提高M(jìn)ini & Micro LED顯示模組生產(chǎn)制程中的生產(chǎn)良率、生產(chǎn)效率以及原材料利用率，創(chuàng)新技術(shù)成果不斷涌現(xiàn)，通過(guò)專(zhuān)利申請(qǐng)獲得技術(shù)專(zhuān)有權(quán)保護(hù)。

    截至目前，中麒光電自主申請(qǐng)國(guó)內(nèi)專(zhuān)利238項(xiàng)，包括136項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利；申請(qǐng)國(guó)際PCT專(zhuān)利8項(xiàng)；中麒已授權(quán)國(guó)內(nèi)專(zhuān)利132項(xiàng)，包括40項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。

    中麒光電的專(zhuān)利技術(shù)涵蓋LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、模組封裝技術(shù)、單芯片/像素封裝技術(shù)以及模組修復(fù)技術(shù)等，對(duì)Mini & Micro LED顯示模組的全生產(chǎn)制程形成完整的技術(shù)保護(hù)，為中麒的COB及MIP模組產(chǎn)品提供先進(jìn)且強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，進(jìn)一步強(qiáng)化公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)。

    接下來(lái)，中麒仍將繼續(xù)整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，持續(xù)提升自主創(chuàng)新能力，加強(qiáng)關(guān)鍵領(lǐng)域自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和儲(chǔ)備，提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合實(shí)力，切實(shí)為建設(shè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)企、推動(dòng)Mini & Micro LED顯示行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。