隨著5G+8K 技術日益成熟，大眾對顯示效果提出了更高的要求與期待，LED 顯示行業已然跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時代。

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    大勢所趨 

    MLED顯示時代已來

    根據集邦咨詢本年度報告顯示，≤P1.1的超小間距產品近六年的復合增長率高達28%，超小間距發展空間巨大。從行業趨勢來看，各大廠商積極推廣超小間距顯示屏，MLED顯示產品成為各大品牌搶占高端市場的必然之選；從市場應用來看，智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長，將為MLED(Mini/Micro LED的統稱)顯示屏應用提供更大的舞臺。

    圖片來源：集邦咨詢

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    誰主沉浮

    主流LED封裝技術各顯身手

    MLED顯示技術已經到來，超小間距的技術進步及規模化量產能力成為行業市場競爭的致勝因素。對此，行業產業鏈正在不斷優化MLED的技術方案。就封裝技術而言，隨著微距化競爭進一步加劇，COB和MiP封裝技術開始被各大廠商導入落地。

    COB封裝技術

    COB（chip－on－board）即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠水將芯片進行覆膜。

    MiP封裝技術

    MiP封裝技術是一種將MLED芯片進行芯片級封裝的技術。‌ 通過切割成單顆器件，再進行分光混光和檢測，這種封裝技術可以完美繼承“表貼”工藝，可以直接剔除不良燈珠，最后再進行SMT貼裝工藝，制成顯示模組。

    對比兩種主流封裝技術，MiP封裝技術雖誕生更晚，但大有后來居上之勢，市場接受度更高。為什么呢？一張對比圖便一目了然。

    顯而易見，相較于COB封裝技術，MiP封裝技術不僅擁有COB的優勢項，更具備分光、良率高、產業鏈配套完善等獨特優勢，因此，MiP技術備受行業期待，已能滿足快速增長的超小間距LED顯示產品市場需求。

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    未來可期

    MiP賦能MLED商業普及

    強力巨彩現已引入MiP重要技術，為產品品質、產能產效等方面帶來如下優勢：

    兼具SMD及COB技術優勢

    MiP封裝技術實質上是COB技術與SMD技術的結合，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性、高亮度的優點。

    產品高良率，性能更穩定

    MiP封裝技術可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質的問題，維持高良率，降低返修率。基于成熟的SMD技術，MiP封裝產品可實現自動化、規模化的高效量產，產品性能更加穩定。

    結合該技術，強力巨彩推出首款MiP小間距產品Q0.9 Pro，憑借更強性能優勢，應用于多元化高端領域。