近日，新相微、頎中科技、探路者三家顯示驅(qū)動IC廠商陸續(xù)發(fā)布2024年前三季度財報或業(yè)績預告。其中，新相微營收、凈利雙降，頎中科技前三季度營收增長25.11%，歸母凈利潤減少，探路者：前三季度凈利潤預計同比大增。

    新相微：營收、凈利雙降

    上海新相微電子股份有限公司2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.43億元，同比下降2.23%；歸母凈利潤342.29萬元，同比下降89.35%；扣非凈利潤283.01萬元，同比下降91.30%；基本每股收益0.008元。

    第三季度實現(xiàn)營收1.12億元，同減14.98%；歸母凈利潤679萬元，扣非凈利潤31.22萬元，同比下降94.17%。

    新相微長期深耕于顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)設計，產(chǎn)品支持目前主流TFT-LCD與AMOLED顯示技術，且能涵蓋QQVGA、WQVGA、VGA、HD、FHD、FHD+、4K/8K等多種分辨率；從面板尺寸的適配度分析，產(chǎn)品支持大中小全尺寸，產(chǎn)品應用領域包括智能穿戴、手機、工控顯示、平板、筆記本電腦、電視、車載顯示等，應用領域較為全面。

    頎中科技：前三季度營收增長25.11% 研發(fā)投入持續(xù)強勁！

    合肥頎中科技股份有限公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入14.35億元，同比增長25.11%；歸母凈利潤2.28億元，同減6.76%；實現(xiàn)扣非凈利潤2.20億元，同比增長2%。其中第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.01億元，同比增長9.39%；歸母凈利潤6637.71萬元，同減45.92%；扣非凈利潤6,279.05萬元，同減44.68%；

    頎中科技專注從事集成電路的先進封裝和測試服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司目前已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領域位列第三名。

    今年以來，頎中科技持續(xù)保持大額研發(fā)投入，研發(fā)費用已超億元。具體來看，前三季度，公司研發(fā)投入合計1.1億元，同比增加45.84%，特別是自合肥研發(fā)中心啟用后公司持續(xù)加大投入。第三季度，頎中科技研發(fā)費用為4,154.72萬元，同比增加54.83%，占營業(yè)收入的比例達8.29%，同比增加2.44個百分點。

    頎中科技合肥研發(fā)中心于今年6月正式揭牌啟用。該中心率先引進國內(nèi)首批全自動金電鍍機機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設備等，具備從材料到設備全鏈條國產(chǎn)化的基礎條件，后續(xù)將以客戶市場需求為導向，加快推進顯示驅(qū)動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關智能制造領域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)。

    探路者：前三季度凈利潤預計同比大增，芯片業(yè)務競爭力提升

    探路者控股集團股份有限公司2024年前三季度歸母凈利潤預計為9550.21萬元至1.08億元，同比增長107.23%至133.27%。扣非凈利潤預計為8569.81萬元至9629.81萬元，同比增長143.86%至174.02%。

    前三季度業(yè)績增長的核心驅(qū)動力在于公司實施“戶外+芯片”雙主業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，具體來看：戶外業(yè)務方面，公司持續(xù)提升品牌力、產(chǎn)品力和渠道力，優(yōu)化業(yè)務構成，深化內(nèi)部管理效能，實現(xiàn)了營業(yè)收入與利潤雙增長；芯片業(yè)務方面，公司以客戶需求為導向，加大研發(fā)投入，通過技術創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提升芯片業(yè)務競爭力。

    探路者芯片業(yè)務有子公司北京芯能電子科技有限公司承擔，是一家Mini/Micro LED顯示驅(qū)動IC及解決方案提供商，是目前國內(nèi)少數(shù)具有主動式直顯、背光驅(qū)動兩條產(chǎn)品線的IC設計公司。主要產(chǎn)品包括Mini/Micro LED驅(qū)動IC、壓力觸控IC等。北京芯能的顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品采用其獨特的主動式（AM）驅(qū)動方式，在Mini LED直顯和背光領域具有技術領先性。