「探索.剛輕至堅(jiān)」
輕量化設(shè)計(jì)
CX27系列采用壓鑄鎂鋁箱體，重量降至3.8KG，
降低了對(duì)墻體的要求，無(wú)需擔(dān)憂(yōu)承重問(wèn)題。

「探索·薄如蟬翼」
超薄箱體厚度
31mm的超薄箱體厚度，無(wú)懼復(fù)雜安
裝條件。無(wú)論是狹窄的空間還是難以
觸及的角落，都能輕松應(yīng)對(duì)。

「探索.無(wú)懈可擊」
IP65六重防護(hù)*防靜電/防潮/防塵/防撞/防指紋/抗氧化
面板式封裝處理工藝，為發(fā)光芯片和內(nèi)部器件提供了
無(wú)懈可擊的保護(hù)。

「探索.冷屏觸感」
無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)
得益于全倒裝COB技術(shù)和共陰技術(shù)，大部分熱量通過(guò)PCB
板直接排出，真正做到手觸屏幕無(wú)熱感。