隨著LED顯示技術產品向著更高像素密度、更小像素間距不斷進步，COB技術工藝已經成為微小間距LED顯示的主要發展方向。kinda晶大科技植根于行業多年顯示經驗，研發推出COB系列產品，全面布局LED顯示市場。

    kinda晶大科技封裝技術一直以來都受到了業界的廣泛贊譽，憑借著卓越的技術實力和不斷創新的精神，今年又成功推出了Mini COB S系列 產品 。

    kinda Mini COB S系列產品優勢

kinda Mini COB S系列產品

    工藝突破

    像素微小間距化已經成為LED直顯超高清的重要趨勢，COB封裝作為核心技術路線之一，一直深受行業追捧。

    此次kinda推出的MiniCOB S系列產品，應用了kinda最新升級的表面處理工藝，大幅提升了LED顯示屏在熄屏時的墨色均勻度及光澤度 ;同時有效縮小拼縫，平整度更高 ，進一步提升顯示效果和用戶體驗。

    未來，kinda晶大科技將持續發揮不同LED直顯技術的各自優勢、互為補充，逐步突破發展瓶頸，進一步強化產品競爭，突出一站式解決方案的服務優勢，形成產業鏈協同效應，推動Mini/Micro LED產業健康有序發展。