近日，2024第二屆“把握變革機遇 掘金MLED未來”蘇州國際Mini/Micro LED產業生態大會順利舉行，吸引了近400名業內人士參與，推動了Mini/Micro LED應用的發展。芯映光電Micro LED負責人趙強在會上發表了《基于MiP的Micro LED顯示面板的產業化優勢及進展》演講，介紹了芯映MiP技術的優勢及其產業化進程中的關鍵作用。

Micro LED：應用重心轉移與技術挑戰

    盡管Micro LED在消費市場遭遇挫折，但這項技術憑借其出色的特性——自發光、低能耗、高可靠性及低成本，依然被視作顯示技術的未來，眾多企業持續加碼Micro LED的研發投入。

Micro LED 抬頭顯示（HUD）圖示

    Micro LED在高亮度、高透明度、高PPI和成本優勢等方面的突出特性，適用于車載HUD、AR/VR眼鏡和LED大屏等應用場景。盡管Micro LED技術展現出其在未來顯示領域的巨大潛力，其產業化道路依舊布滿挑戰。

    首先，Micro LED的定義和標準尚未完全統一，增加了技術路線的復雜性。其次，量產難度高、制程良率低、返修成本高，使企業在量產過程中面臨巨大技術和經濟壓力。

數據來源：TRENDFORCE

Apple Watch項目成本構成

    此外，材料成本居高不下和高昂的返修費用嚴重阻礙了 Micro LED 從商業顯示領域向大眾消費顯示市場的普及。受制于此，盡管 Micro LED 具備巨大的潛力，實現大規模量產依然困難重重。

芯映光電產品布局

    作為一家擁有持續創新能力的高新技術企業，芯映光電在租賃細分市場占有率行業第一的情況下，仍不斷堅持產品及技術創新。芯映光電三大核心技術之一 MiP（Micro LED in Package）也在持續更新迭代，有效解決了 Micro LED 的瓶頸問題。

    MiP：加速Micro LED消費級顯示進程

Micro LED（MiP）優勢概括

    MiP集成封裝是Micro LED in Package的簡稱，通過 Fan-out 工藝對 Micro LED 芯片基板進行重布線和扇出引腳，顯著降低了測試及貼裝難度。

MiP Micro LED面板可視角度大

    MiP將 RGB Micro LED 芯片集成到封裝體內，實現全彩化顯示效果，具備高效的巨量轉移能力和高良率；通過前端篩選不良器件并采用芯片級精度分選設備，確保產品質量，避免不良流出；扇出型封裝增加了引腳間距，提升兼容范圍和適配能力。

MiP Micro LED面板色溫對稱性好

    不同角度色溫變化小

    總而言之，MiP 技術優化了封裝工藝和生產效率，解決了 Micro LED 產業化過程中的諸多挑戰，實現了高質量、高一致性的顯示效果。特別是 MiP Micro LED采用無襯底的真 Micro 芯片，使得出光更均勻，混色效果更佳，徹底告別大角度色偏的問題。

    而且MiP封裝方案顯著降低了Micro LED大規模應用中巨量轉移工藝的難度，并就一致性篩選、缺陷檢測、錯誤修復和下游集成工藝的表貼傳統設備的繼承，表現出極高效率與極大的成本友好性。

    芯映光電打造的全球最小直顯顯示器件—— XT-CMB0202-T 該款產品采用了真Micro LED芯片，無襯底設計，確保出光更加一致。無襯底 Micro LED芯片能夠實現整屏175°的大角度無色偏顯示效果。相比于Mini LED的黑占比80-90%， XT-CMB0202-T黑占比高達99%，器件厚度小于0.12mm，光損極小，并且無縫兼容COB封裝工藝；引腳間距為70/80um，點間距適配性強，適用于P0.4到P1.2。此外，共陰設計進一步提高了能效，使產品更加節能環保。

    通過整合既有的各種資源，芯映光電在現有產業條件下實現Micro LED直顯產品產能1000KK/月，讓Micro LED成為可以導入大規模實用的現實，推動了整個行業向更高清、更節能的顯示時代邁進。此外，芯映光電與行業領先的供應鏈合作，確保Micro LED顯示屏的穩定供應和高質量生產，展現強大的市場競爭力和發展潛力。