今日（8月15日）晚間，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，同比增長35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比增長32.57%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.57億元，同比增長53.72%。

主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

    公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司在凸塊制造、COG/COP、COF、DPS等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定在99.95%以上。

    2024年上半年，頎中科技研發(fā)投入同比大增40.85%，達(dá)6821.45萬元，占營業(yè)收入的7.30%；研發(fā)人員數(shù)量從去年末的186人增加到上半年末的247人，研發(fā)人員平均薪酬從去年的15.67萬元提升至16.35萬元。截至2024年6月30日，公司已累計獲得117項授權(quán)專利，其中，發(fā)明專利55項、實(shí)用新型專利61項、外觀設(shè)計專利1項。

    在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，憑借多年來的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，公司掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術(shù)”、“測試核心配件設(shè)計技術(shù)”、“薄膜覆晶封裝高效散熱技術(shù)”等一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，覆蓋了凸塊制造、晶圓測試和后段封裝測試等全部工藝流程。相關(guān)技術(shù)可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余金凸塊，并可確保芯片引腳與凸塊之間高精度、高準(zhǔn)確性地結(jié)合。同時，公司具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)COF封裝工藝，并在業(yè)內(nèi)前瞻性地研發(fā)了“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”，可以成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量，適用于高端智能手機(jī)AMOLED屏幕。目前，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，相關(guān)技術(shù)為高端芯片性能的實(shí)現(xiàn)提供了重要保障。