LED直顯行業(yè)已經(jīng)從此前的增量型機會產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)變?yōu)?024年為代表的“耐力”競爭產(chǎn)業(yè)。業(yè)內(nèi)人士表示，行業(yè)頭部企業(yè)的競爭焦點在海內(nèi)外規(guī)模的橫向成長較量基礎上，進一步增加了“縱向產(chǎn)業(yè)鏈”深度的較量。誰能在縱橫兩個維度上，展現(xiàn)“持久”耐力誰就能成為贏家。

    從規(guī)模寬度，到縱向長度

    LED直顯行業(yè)的領(lǐng)頭羊企業(yè)應該是怎樣的呢？也許，并不一定要是幾十年的老字號，而更在于近幾年來，在關(guān)鍵節(jié)點上的技術(shù)資產(chǎn)儲備。

    例如，2011年，兆馳集團開始布局LED產(chǎn)業(yè)。其起點是液晶顯示的背光封裝，然后再向上游的LED芯片領(lǐng)域進軍，并橫向拓展直顯COB業(yè)務。2014年封裝項目投產(chǎn)、2020年投產(chǎn)全球最大LED芯片工廠，多年以來持續(xù)保持COB封裝顯示組件出貨量全球第一，成為眾多行業(yè)品牌的“幕后大佬”。

    再例如，2023年全球LED智慧顯示市場份額第一的洲明科技，在MiP（Micro）新封裝技術(shù)上，公司率先突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)難題，實現(xiàn)了Micro LED 30 微米 * 50 微米尺寸無襯底技術(shù) 0202（0.2mm * 0.2mm）封裝，并同步實現(xiàn)MiP P0.4間距顯示產(chǎn)品的量產(chǎn)。2024年其計劃實現(xiàn) Mini/Micro LED產(chǎn)能從年初的3000KK/月擴產(chǎn)至10000KK/月。包括COB、MIP和巨量轉(zhuǎn)移在內(nèi)的中上游科技進步，推動洲明科技光顯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的不斷延長、競爭力的持續(xù)增長。

    行業(yè)老牌龍頭洲明科技向中游封裝大舉投資；行業(yè)新秀王者品牌兆馳科技起步于封裝、占位芯片龍頭、成就于高端COB面板……這些案例說明，LED直顯技術(shù)越是發(fā)展，掌握更多核心技術(shù)、向上游卷，就越是重要。只有上游核心技術(shù)強起來，才能承托洲明全球份額第一、兆馳COB全球產(chǎn)出量占比近半，這樣的優(yōu)勢競爭力。

    業(yè)內(nèi)人士指出，行業(yè)企業(yè)的規(guī)模競爭，與縱向產(chǎn)業(yè)鏈競爭的交織耦合越來越嚴重，一種立體結(jié)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)競爭力格局正在形成。單純依靠終端集成、過渡依賴中上游外部供給，必然在創(chuàng)新能力和成本能力上處于弱勢。

    縱向展鏈，構(gòu)建創(chuàng)新奇跡

    2024年底，洲明科技MIP產(chǎn)品覆蓋范圍從P1.0上下為主，擴展到P0.7到P3.8的寬闊范圍，幾乎實現(xiàn)了市場絕大部分消費產(chǎn)品的全需求覆蓋。其背后就是自主巨量轉(zhuǎn)移和0404封裝MIP器件的率先量產(chǎn)。

    更長的技術(shù)鏈，首先讓新技術(shù)產(chǎn)品的推出更具有“時間”上的領(lǐng)先優(yōu)勢；同時在新技術(shù)市場化初期，亦可以按照自己的節(jié)奏把控產(chǎn)能；并真實掌握到新技術(shù)產(chǎn)品成本特性、技術(shù)特性，讓終端產(chǎn)品在細節(jié)和可靠力上能夠更勝一籌。

    特別是隨著AM驅(qū)動技術(shù)的發(fā)展，尤其是AM IC與LED器件共體封裝，A-MIP(或者稱為D-MIP)、AM-COB等器件的出現(xiàn)與應用，如果企業(yè)沒有中游封裝能力，其在終端產(chǎn)品的“驅(qū)動設計”、“電路結(jié)構(gòu)”方面的技術(shù)空間將進一步縮小，產(chǎn)品同質(zhì)化會更為嚴重，產(chǎn)業(yè)價值鏈也會進一步縮短。

    隨著AM驅(qū)動和P1.0以下超微間距中像素密度、像素總量的攀升，封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)集成規(guī)模、其在LED直顯行業(yè)最終產(chǎn)品中的“價值占比”持續(xù)增加，正在成為“成本、創(chuàng)新與品質(zhì)”的關(guān)鍵樞紐環(huán)節(jié)。掌握更多上游產(chǎn)業(yè)鏈能力和技術(shù)，將是行業(yè)企業(yè)“未來持續(xù)成長”的基石。

    再例如，作為TFT基Micro-LED顯示技術(shù)的引領(lǐng)者，辰顯光電于12月19日在世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會上，隆重發(fā)布四款具有突破意義的全球首款Micro-LED產(chǎn)品。作為維信諾這家領(lǐng)先的OLED顯示企業(yè)，進入Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)的平臺，辰顯光電不僅投資建設了全球第一條TFT-Micro-LED顯示量產(chǎn)線，更是實現(xiàn)了P0.7巨幕LED、P0.5巨幕LED、P0.5透明LED、全球首款Micro-LED光場裸眼3D屏的創(chuàng)新。

    通過TFT-Micro-LED封裝進入LED直顯行業(yè)，這是維信諾的產(chǎn)業(yè)路徑；辰顯光電一系列世界首發(fā)或者領(lǐng)先產(chǎn)品的推出，則是掌握中上游先進技術(shù)力量帶來的產(chǎn)品突破和創(chuàng)新。TFT、巨量轉(zhuǎn)移封裝和Micro-LED的結(jié)合，更是構(gòu)筑了更高的“行業(yè)進入門檻”，成為持續(xù)市場競爭力的支撐梁。

    甚至，洲明科技等提出的0202MIP器件，及其更小間距的終端產(chǎn)品，已經(jīng)將未來市場瞄準游戲顯示器、高端TV、車載顯示，乃至于通過中上游技術(shù)進一步創(chuàng)新進入AR等AI眼鏡或者車載數(shù)字大燈、HUD、Micro LED投影等新體制顯示需求市場。——這些前瞻性產(chǎn)品和場景，未必每一個LED頭部企業(yè)都會全面進入，但是擁有中上游創(chuàng)新能力，就是擁有進入更多潛在未來市場的“可能性機會”；而沒有中上游產(chǎn)業(yè)鏈能力，則完全不具有布局更多潛力市場的可能。

    未來競爭格局，少不了“又大又強”

    未來國內(nèi)LED直顯產(chǎn)業(yè)的競爭會日趨激烈。不僅包括國內(nèi)的較量，也包括龐大海外市場的布局；不僅包括傳統(tǒng)LED直顯企業(yè)、中游封裝和上游芯片企業(yè)的參與，也包括ICT、彩電和顯示面板企業(yè)的加入；不僅包括傳統(tǒng)工程大屏應用，更包括車載、AI眼鏡、游戲顯示器、投影、TV等創(chuàng)新應用……

    范圍擴大、產(chǎn)品多樣、參與者更多，這三點與目前LED直顯市場傳統(tǒng)參與品牌和企業(yè)，市場高度分撒、多數(shù)企業(yè)規(guī)模小、不具有核心技術(shù)能力、海外市場擴展能力有限的基本面，將形成劇烈碰撞，并帶來巨大的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的挑戰(zhàn)和機遇。

    行業(yè)專家認為，我國LED直顯產(chǎn)業(yè)，未來必然從“百花齊放”的萬物競發(fā)時代，成長出真正的全球巨頭領(lǐng)袖；頭部企業(yè)的市場份額將從目前小個位數(shù)的占比，向未來雙位數(shù)市場占比前進；市場參與品牌數(shù)量將出現(xiàn)一個數(shù)量級、乃至更多的下降。——即，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈僅僅上市公司就高達近百家的格局，雖然大、但是絕對“不強”，行業(yè)未來必然要謀求“強”的轉(zhuǎn)變。

    對此，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期看，在過去十余年的“行業(yè)增量為主”的周期內(nèi)，誕生了更多的空白機遇，很容易催生百花齊放的競爭格局；但是未來，全球市場競爭中，增量比例下降、存量決定性上升的勢頭已經(jīng)出現(xiàn)，行業(yè)在存量中競爭，將導致市場向頭部企業(yè)集中，向擁有更多資源、產(chǎn)業(yè)鏈能和技術(shù)積淀的企業(yè)集中。這將創(chuàng)造一個“縱向產(chǎn)業(yè)能力內(nèi)卷”為核心的競爭新周期。

    2025年將是MIP技術(shù)放量和進一步進化的關(guān)鍵一年，也將是LED直顯企業(yè)占領(lǐng)下一個技術(shù)制高點的決戰(zhàn)時刻。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展日漸聚焦于“更大也更強”的戰(zhàn)略預期下，如何通過卷動更多核心技術(shù)環(huán)節(jié)，實現(xiàn)長期競爭力的持續(xù)沉淀，將是行業(yè)企業(yè)必須謀劃好的成長路徑。

    當然，更長的產(chǎn)業(yè)鏈投資，和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，必然是“推入更大，但是收獲更緩慢”的市場過程。這需要更強的資本能力，也需要“耐心和信心”，需要戰(zhàn)略定力和長期主義。這也是對行業(yè)企業(yè)內(nèi)在文化升級的考驗，是行業(yè)企業(yè)自我升華能力與自我戰(zhàn)略認知的再熔融。