近日，HKC惠科在高端顯示領域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領域的應用的研發。該技術基于立琻半導體SiMiP芯片基礎上的共同研發，提升了生產效率與顯示效果，為行業提供更具競爭力的解決方案的同時，推動我國在微間距LED大屏直顯技術進入全球前列。

    技術革新：直顯大屏的破局之道

    基于微間距LED大屏直顯領域迅速發展, 伴隨著像素間距的進一步微縮，縮小芯片在COB產品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術發展的不二選擇。

    惠科憑借在顯示領域多年的技術積累和

    產業化經驗，與立琻半導體融合雙方在芯片, 顯示方案及產業鏈資源上的核心優勢，成功推動SiMiP芯片技術的應用落地。此次研發的SiMiP技術通過單芯集成紅綠藍三基色像元，簡化生產與修復工藝，該技術可大幅提高微間距LED顯示模組生產的直通良率，顯著降低生產成本，兼具高性能和成本的優勢，將進一步推動微間距LED大屏直顯技術的革新與普及。

SiMiP核心優勢

    01工藝簡化，良率提升

    采用單芯片集成方案，無需復雜的巨量轉移和修復工藝，直通良率顯著提高。

    02成本優化，環保升級

    通過創新技術路線，減少傳統工藝中的復雜環節，同時避免使用有毒材料，更具環保優勢。

    03性能卓越，一致性高

    紅綠藍三基色像元在發光波長、工作電壓及出光分布上具有高度一致性，從根本上解決了傳統方案的色偏問題。

技術驅動，領跑高端顯示

    作為顯示行業的領軍企業，惠科始終堅持以技術創新驅動產業升級。近年來，惠科持續加碼Mini/Micro-LED技術研發與產能建設，累計投資超百億元，構建了從技術研發到規模化生產的完整生態鏈。此次SiMiP芯片技術的成功應用，進一步鞏固了惠科在高端顯示領域的技術領先地位。未來，惠科將繼續深化技術布局，推動小間距LED大屏直顯技術的革新與普及，為全球用戶提供更優質、更高效的顯示解決方案，持續引領中國“智”造在全球顯示產業中的崛起。