兆馳股份Mini/Micro LED技術(shù)不斷突破產(chǎn)品制程極限，實(shí)現(xiàn)良率、效率雙提升。Mini LED方面，兆馳半導(dǎo)體持續(xù)突破RGB芯片鍵合技術(shù)、光效和波長(zhǎng)等難題，形成了亮度高、波長(zhǎng)一致性優(yōu)、亮度均勻的Mini LED芯片量產(chǎn)能力，同時(shí)微縮化進(jìn)展順利，2024年Mini LED芯片尺寸從03*06mil微縮到02*06 mil，打破了行業(yè)困境，并持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向。

    兆馳股份緊跟行業(yè)趨勢(shì)，依托Mini LED背光核心供應(yīng)鏈的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極發(fā)展Mini LED電視產(chǎn)品，公司Mini LED電視整機(jī)陸續(xù)出貨，為客戶實(shí)現(xiàn)電視產(chǎn)品的升級(jí)迭代進(jìn)而提升品牌力。2024年全年公司智能顯示終端業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)出貨量1250萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)14%。

    產(chǎn)能方面，倒裝COB封裝工藝有望成為主流高性價(jià)比方案，并具有長(zhǎng)期降本優(yōu)勢(shì)。2024年公司積極擴(kuò)充Mini COB背光模組產(chǎn)線，截至2024年底已以50條COB線體的產(chǎn)能規(guī)模成為全球最大的Mini COB背光模組生產(chǎn)廠家。

    產(chǎn)品方面，公司成功推出大功率COB白光燈條、Mini COB藍(lán)光燈條及Mini COB白光方案（CSP），持續(xù)完善Mini COB背光模組產(chǎn)品布局。技術(shù)方面，公司將面型球頭升級(jí)為M形點(diǎn)膠，提升了Mini COB背光模組產(chǎn)品的光學(xué)性能和生產(chǎn)效率，OP值則由1:2.2升級(jí)到1:3.5，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

    Micro LED方面，兆馳半導(dǎo)體已設(shè)立研究部門(mén)，目前已構(gòu)建了涵蓋材料外延、芯片制造、轉(zhuǎn)移集成、可靠性評(píng)估等環(huán)節(jié)的完備的Micro LED智造創(chuàng)新鏈。結(jié)合自身在數(shù)字智能等新型制造方面的優(yōu)勢(shì)，兆馳半導(dǎo)體能夠大幅度縮減研發(fā)周期、節(jié)省開(kāi)發(fā)成本、提升良率和效率并推動(dòng)商業(yè)化。

    兆馳落實(shí)三大智能終端顯示業(yè)務(wù)一體化的運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略。旗下智能終端業(yè)務(wù)、Mini/Micro LED COB直顯業(yè)務(wù)、Mini LED背光業(yè)務(wù)三大智能終端顯示業(yè)務(wù)已正式完成整合。2025年，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化直顯技術(shù)與背光技術(shù)、Mini LED背光與顯示終端業(yè)務(wù)之間的協(xié)同與發(fā)展，形成上游促進(jìn)下游、下游反哺上游的多向賦能的創(chuàng)新局面，把握AI、5G/6G、云計(jì)算、元宇宙等技術(shù)浪潮下，超高清顯示技術(shù)的新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)智能終端業(yè)務(wù)和LED產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展和壯大。