京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目年度計劃投資9.7億元，預計2025年6月竣工，主要產品為用于大尺寸商用顯示、AR/VR頭戴式顯示設備和可穿戴設備等應用領域的Micro LED晶圓和像素器件…詳情>>
華燦光電投資20億元的Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目，年度計劃投資9.70元，預計在2025年6月正式竣工，主要生產產品為用于大尺寸商用顯示、AR/VR頭戴式顯示設備和可穿戴設備等應用領域的Micro LED晶圓和像素器件，全部達產后年產值可達50億元。 …詳情>>
5月11日，深天馬A發(fā)布投資者關系活動記錄表。車載業(yè)務仍是天馬的戰(zhàn)略核心業(yè)務之一，今年一季度車載業(yè)績實現同比增長。天馬認為，雖然終端車市面臨競爭激烈、價格挑戰(zhàn)等壓力，但隨著新能源汽車的積極推進…詳情>>
2024年，COB市場客戶需求不斷增加并向高端化趨勢發(fā)展，應用于應急指揮、智能監(jiān)控智慧城市以及大數據中心等。海佳集團依據LED顯示屏行業(yè)市場變化，迅速布局COB MiniLED產品，通過全國五大區(qū)現貨供應，逐步聚力釋放推向市場，達到各省區(qū)出貨快速增長。 …詳情>>
友達光電專注Micro LED前瞻顯示技術，并串聯生態(tài)圈，領軍臺灣夢幻團隊，打造領先全球的Micro LED一條龍量產線�！�詳情>>
海信，在追求自主創(chuàng)新與技術突破的道路上，正在深化其在micro玻璃基板領域的研究與發(fā)展。通過謹慎評估市場與技術前景，海信展現了其對未來顯示技術趨勢的深刻理解和應對策略…詳情>>
大美科技600條LED封裝線，月燈珠生產產能可達6億顆。眼下，該公司正抓緊調試產線、培訓員工，全力沖刺滿產達效，預計到今年5月份全部實現滿產，月產能可達到3900KK，2024年封裝車間年產值可達到2.5億元。 …詳情>>
“三星的路線圖可能是，中小尺寸靠OLED；大尺寸，如TV等靠micro LED！”這是行業(yè)人士對“下一代顯示”巨頭動向的最新總結。 OLED銜接micro LED，似乎已經構成三星從手機屏幕的5英寸到巨幕彩電的114英寸的“連續(xù)供給線”，這或許是三星全面放棄LCD面板制造之后，對未來顯示的答案定義！ …詳情>>
繼三星日前推出114英寸P0.5 Micro LED巨幕電視后，LG也不甘示弱，LG 近日在Showcase MEA 2024上也推出尺寸更大的118英寸 Micro LED巨幕電視MAGNIT，型號為LSAL006。…詳情>>
AM TFT micro LED的投資和產品大規(guī)模到來不是“計劃”而是“進行時”。作為一種新興顯示技術，也是micro LED時代，至少從理論效果看最值得期待的技術，AM TFT micro LE正在加速走向市場。這值得行業(yè)上下游企業(yè)，從占領未來技術制高點的角度出發(fā)，對其未雨綢繆�！�詳情>>
熙泰科技將再度出席SID 2024，展示Micro OLED產品以及即將啟用的12寸Micro OLED產線能力…詳情>>
4月27日，在北京中關村軟件園國際會議中心舉行的2024年中關村論壇—高價值專利培育項目專場對接會上，成都辰顯光電有限公司銷售總監(jiān)胡飛博士發(fā)表了主題為《用于Micro-LED拼接顯示的巨量轉移和修復技術》的演講，展示了辰顯光電在Micro-LED顯示技術方面的最新突破和應用�！�詳情>>
在此次論壇上，重慶康佳光電科技有限公司巨量轉移中心總經理蕭俊龍 做了名為《Micro LED核心技術-巨量轉移的發(fā)展方向與未來趨勢》的主題報告，介紹了Micro LED技術的基本原理、市場發(fā)展態(tài)勢以及公司在該領域的創(chuàng)新實踐。…詳情>>
4月17日，辰顯光電在InfoComm China 2024重磅發(fā)布多款TFT基Micro-LED拼接產品。僅僅兩年時間，公司就實現了從Micro-LED頻頻上新到產線拉通的跨越，這一迅猛的發(fā)展速度引起了業(yè)界的廣泛關注�！�詳情>>
群創(chuàng)光電業(yè)界第一「無縫拼接量子點色轉換AM-MicroLED顯示器技術」與「柔性低反射率車用MicroLED顯示器技術」皆獲臺灣顯示器產業(yè)聯合總會(TDUA)主辦的「2024年Gold Panel Awards 顯示器組件產品技術獎」大獎肯定�！�詳情>>
錼創(chuàng)：產能持續(xù)滿載而考慮提前擴產；友達Micro LED加速導入智慧座艙，已有項目展開合作 …詳情>>
近年來，富采在Micro LED領域投入了大量資源，并取得了顯著進展，不只COW的均勻性持續(xù)提升，也依照客戶與不同應用需求提供COC(chip on carrier)以及晶圓級封裝技術(i-Pixel™/ i-Pixel⁺ ™)等解決方案。 …詳情>>
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