關鍵議題九：應用處理器多功能整合 觸動系統封裝商機

    電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、實時上市等構面的追求。隨著可攜式電子產品的興起，尤其是智能型手機和平板計算機，對于小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合芯片技術因此應運而生，觸動異質整合的系統封裝（SiP）商機起飛。

    尤其在移動運算時代，手持裝置影音多媒體功能及傳輸的需求，會導致應用處理器和內存之間的頻寬需求大增，未來必須支持包括多任務（Multi-tasking）、Full HD影像、大于12M圖素相片、3D游戲以及擴增實境等功能，故封裝技術上必須將應用處理器和行動內存進行上下堆棧的結構，再用3D IC封裝技術做最短的電訊連結，因此邏輯和內存堆棧異質整合被認為是3D IC最大的應用市場。

    根據工研院IEK預測，2012年全球 SiP 封裝量可達21億顆，至2016年成長至39億顆，2012~2016年復合成長率為13%。而 SiP 封裝里以內存堆棧應用處理器為最大宗，2012年占總體SiP型態的38%，且為驅動SiP成長的對大動能。臺灣晶圓代工、專業封測業實力堅強，宜先切入2.5D-IC應用，或以終端市場需求出發，發展智能型手機之3D-SiP封裝模塊、手機Baseband與Memory異質整合等。

    工研院IEK預期未來臺灣半導體供應鏈將在SiP多功能整合趨勢下，從系統整合、IP設計 、模塊設計、載板、封裝測試、模塊等，形成上下游緊密連結宛如虛擬IDM，來成就完整的系統整合商機。