四合一與巨量轉(zhuǎn)移，兩條腿走路

    0.X時(shí)代，mini-LED和micro-LED被視作搶占未來新技術(shù)高地的關(guān)鍵而吸引了諸多廠商的研發(fā)焦點(diǎn)。而在實(shí)現(xiàn)手段上，當(dāng)前卻呈現(xiàn)出了“四合一”與“巨量轉(zhuǎn)移”兩條技術(shù)路線。下面我們就來分別講一講。

    更小的燈珠就意味著單位面積內(nèi)燈珠數(shù)量的驟增，同時(shí)由于其所需的巨量轉(zhuǎn)移工藝難以滿足當(dāng)下規(guī)模化生產(chǎn)需求，因此，部分廠商自2018年下半年開始，采用了四合一封裝方式生產(chǎn)mini-LED屏。

    采用將四個(gè)像素組封裝在一個(gè)燈珠結(jié)構(gòu)中的方式，四合一方案既具有COB產(chǎn)品的顯示性能和堅(jiān)固性，又巧妙地回避了巨量轉(zhuǎn)移的困難。另一方面，終端屏幕采用常規(guī)焊接工藝，繼承了表貼技術(shù)的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護(hù)的優(yōu)勢，便于充分利用現(xiàn)有生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。當(dāng)前，以艾比森、奧拓電子為代表的廠商采用這一路線。

    而另一方面，部分企業(yè)則選擇了“啃硬骨頭”，2019年在巨量轉(zhuǎn)移工藝上取得了新進(jìn)展。諸如利亞德micro LED產(chǎn)品就是采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電氣連接，并進(jìn)行封裝檢測切割及分bin以提高整屏色彩一致性。當(dāng)前業(yè)內(nèi)規(guī)模化使用的pick and place工藝每小時(shí)可轉(zhuǎn)移1萬~2.5萬顆LED晶粒，而利亞德micro-LED轉(zhuǎn)移效率可達(dá)到50顆/秒，即每小時(shí)18萬顆，且轉(zhuǎn)移良率高，轉(zhuǎn)移成本可控。

    再如，AET阿爾泰創(chuàng)新研發(fā)的MTM-FCOB技術(shù)，即巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB，正是依托于集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及生產(chǎn)線的自主研發(fā)設(shè)計(jì)，極大地提高了轉(zhuǎn)移良率，使產(chǎn)品無論在轉(zhuǎn)移速度還是點(diǎn)間距上，都有了新的突破。

    無論是選擇四合一路線巧妙避開巨量轉(zhuǎn)移挑戰(zhàn)，還是選擇在巨量轉(zhuǎn)移路上披荊斬棘，最終都是要解決0.X微間距產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)，即商用難題。2019年，也成為兩種路線并存，平行進(jìn)化之年，而最終哪種路線會成為主流，還要看市場的選擇。